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• Micro LED CPO 时代的 ESD 保护革命

  2026年，AI训练与推理的算力需求呈指数级增长。从大型语言模型到多模态AI，动辄数千颗GPU的集群让传统铜线互连早已不堪重负——带宽瓶颈、功耗爆炸、延迟攀升，这些问题正逼迫整个产业寻找新出路。答案，就是共封装光学（CPO,Co-PackagedOptics）。CPO将光学收发模...

• Thunderbolt 5 的ESD保护方案

  Thunderbolt5是最新一代高性能的数据传输技术，结合了高速数据传输速度、多功能扩展与强大电源供应的优势，广泛应用于各种高端的电子设备产品。随着影像技术的不断提升，电脑、手机与相机的像素越来越高，硬盘的容量也越来越大，用户对数据传输的需求持续向上提升且对传输速度也...

• 当 AI 工厂变聪明，底层 RS485 通讯更不能失误

  2026年，工业世界正在快速从Automation（自动化）走向Autonomy（自主化）。HannoverMesse2026明确把IndustrialAI、robotics、automation、digitalization放在核心主轴，超过3,000家参展商将展示AI如何为制造业带来实际竞争优势；RockwellAutomation也在展会中强调，indust...

• MicroLED CPO 的隐形关键：PhotoDiode 背后的 TVS Diode 保护机会

  AIDataCenter正在进入一个新的互连时代。当GPU、AIASIC、HBM、switchfabric之间的资料流量快速成长，传统electricalinterconnect正面临更高频宽、更低功耗、更短延迟与更高密度封装的挑战。因此，CPO（Co-PackagedOptics）、OpticalI/O、MicroLED-basedopticalinterconnec...

• AI 数据中心 CPO 硅光子正在重写规则，为什么超低电容 ESD 元件变得重要？

  这一年，AI基础设施的演进速度，比多数人预期还要快。NVIDIA在GTC2025发表Spectrum-XPhotonics与Quantum-XPhotonics，直接把硅光子(SiliconPhotonics)/共封装光学(Co-PackagedOptics,CPO)推向了AIFactory的核心舞台，强调可支持百万GPU级互连，并宣称相较传统可插拔光模块(...

• 低谐波失真的Wi-Fi天线ESD防护方案

  谐波失真，以及无线射频(RF)信号的谐波影响谐波失真(HarmonicDistortion)是评估无线射频信号失真情形的重要指标之一，不过由于不容易以时域(Timedomain)波形判断与量化谐波失真的程度(如图1)，因此实务上常针对信号进行傅里叶转换，并以频域(FrequencyDomain)观点(如图2)的频...

• Micro LED CPO 时代的 ESD 保护革命

  2026年，AI训练与推理的算力需求呈指数级增长。从大型语言模型到多模态AI，动辄数千颗GPU的集群让传统铜线互连早已不堪重负——带宽瓶颈、功耗爆炸、延迟攀升，这些问题正逼迫整个产业寻找新出路。答案，就是共封装光学（CPO,Co-PackagedOptics）。CPO将光学收发模...

• Thunderbolt 5 的ESD保护方案

  Thunderbolt5是最新一代高性能的数据传输技术，结合了高速数据传输速度、多功能扩展与强大电源供应的优势，广泛应用于各种高端的电子设备产品。随着影像技术的不断提升，电脑、手机与相机的像素越来越高，硬盘的容量也越来越大，用户对数据传输的需求持续向上提升且对传输速度也...