AI算力引爆全栈元器件需求，SUNLORDINC顺络电子竞逐光模块黄金赛道~

 

 

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AI算力引爆，光模块迎来黄金时代

 

在人工智能技术高速迭代的浪潮驱动下，光模块作为数据中心骨干传输与高速互联的核心硬件，行业景气度持续攀升，正式迈入高速增长红利周期。

 

2026 年被业内普遍认定为1.6T 光模块规模化量产的元年，行业需求将迎来跨越式提升：全球出货量将从 2025 年数十万只量级，直接拉升至数百万只规模，对应整体市场空间增幅超 40%。这一轮产品升级并非单纯的技术更替，而是 AI 算力基础设施建设爆发式扩容带来的刚性需求释放。光模块也从过往传统电信网络配套元器件，升级为支撑 AI 算力运转的关键核心载体。

 

全球云厂商资本开支高企，带动光模块配比持续提升；行业加速向1.6T/3.2T迭代，硅光集成、CPO、LPO等技术渗透率持续攀升，预计2027年CPO占比达30%，硅光模块市场规模将突破80亿美元。

 

顺络电子深耕光模块市场，

解锁新兴增长赛道

 

顺络从10G开始就在光模块市场耕耘，已构建起覆盖功率电感、高频/抗硫化磁珠、板载式NTC热敏电阻及HTCC管壳/陶瓷基板的光模块一站式元器件矩阵。针对 800G 及 1.6T 主流迭代平台，顺络均已推出成熟、可量产的配套产品，以“材料+设计+工艺+测试”的全链条能力，成为AI数据中心高速互联国产化替代的中坚力量。

 

 

光模块应用框架 图片来源于顺络内部

 

光模块应用核心产品优势

 

超低压模塑一体成型电感WCX系列

 

光模块输入电源为3.3V，经多路升降压，为模块内部各功能组件提供稳定、高精度供电，同时满足小体积、动态可调、热稳定性优异的设计需求。随着光模块传输速率持续提升，DSP、TEC 等核心单元功耗显著增大；同时高速光模块高功耗、集成模块化的发展趋势，对功率电感的电流提出了更高要求：大电流、低 DCR、低损耗，同时适配器件小型化布局需求。

 

 

光模块供电架构 图片来源于顺络内部

 

 

 

不同光模块速率供电电压/电流要求 图片来源于顺络内部

 

面对AI处理器功耗飙升的严峻挑战，顺络电子推出的WCX系列超低压成型一体成型功率电感，以三大技术创新破局：

 

（1）材料革命：自主研制高性能磁性材料，配合独创超低压成型工艺；

 

（2）性能跃升：实现显著小型化的同时大幅提升载流能力，在紧凑空间内满足大电流需求；

 

（3）能效突破：具备优异的轻载效率与稳定的重载输出特性，有效优化整机续航与能效表现。

 

以下为WCX系列在800G和1.6T光模块的常用规格：

 

 

图表来源于顺络内部

 

超高频磁珠和抗硫化磁珠

 

在激光驱动器模块，顺络电子不仅可提供用于隔离低频信号的铁氧体电感产品，还针对中高频信号隔离场景，推出了超高频磁珠解决方案，能够充分适配高速光模块的应用需求。

 

 

 

 

图片来源于顺络内部

 

L1：隔离低频信号，要求在200kHz~100MHz内具有高阻抗，尺寸以公制1005和1608为主，推荐我司MWPH/MWPU系列。

 

L2：隔离中高频信号，要求在100MHz到几十GHz内高阻抗，Ir≥100mA，S21参数越小越好，尺寸以公制0603为主。

 

以下为我司在高速光模块激光驱动器推荐的超高频磁珠规格：

 

 

 

图表来源于顺络内部

 

通过采用纳米级高致密铁氧体材料，磁珠基体的致密性显著提升，可有效阻隔外部硫化物渗入，从根源上增强了抗硫化能力。同时，优化了端电极成型工艺，采用沾银+电镀Cu/Ni/Sn技术，杜绝了在高温高湿或长期负载条件下银离子沿电极迁移引发短路的隐患。两项技术协同作用，使磁珠在含硫、高温、高湿等严苛环境下仍能保持稳定的阻抗特性，极大提升了光模块等应用场景的长期可靠性。

 

抗硫化电源线磁珠A*Z-H2T系列在光模块的常用型号推荐：

 

 

图表来源于顺络内部

 

抗硫化电源线磁珠（超大电流）系列在光模块的常用型号推荐：

 

 

图表来源于顺络内部

 

板载式NTC热敏电阻

 

光模块向小型化、高速率、远距离、低功耗、智能化的方向发展，板载式NTC热敏电阻能够时刻监测功能组件的工作温度及环境温度，及时向工作组发送补偿信号，保证组件功能性的稳定高速运行。

顺络电子SDNC-G系列端电极采用Au浆料制成，设计满足金丝邦定和共晶焊工艺的使用需求。高可靠性是该产品最主要的特点，ΔR25高温存储变化率2000h≤±1%，为器件稳定工作输出起到关键性的作用。

 

 

 

图片来源于顺络内部

 

 

图表来源于顺络内部

 

HTCC光模块管壳和陶瓷基板

 

管壳产品依托高热导率材料（如 WCu10 等高热导率热沉），可高效满足器件散热需求；同时具备优异的气密性，能为敏感芯片提供可靠的环境防护，隔绝外界干扰；凭借陶瓷材料介电常数可控的特性，其射频性能表现突出，可适配不同速率光模块的管壳应用要求，整体在散热、防护与射频性能上均具备显著优势。

 

光模块管壳产品类型：

 

 

图表来源于顺络内部

 

Al2O3/AlN多层布线陶瓷基板：

 

顺络提供多种定制化设计的陶瓷基板，材质可选氧化铝和氮化铝，通过高强度，高散热的多层陶瓷可以实现小型化和高散热性，同时结合薄膜技术可以实现高精度图案。

 

 

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