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SUNLORD顺络超薄型超大电流铜磁共烧功率电感-HTF系列
来源:KOYUELEC光与电子作者:KOYUELEC光与电子发布时间:2022-11-30 15:07:52
尤其适用于某些超薄大功率应用,以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势,是一体成型电感及组装类电感所无法比拟的。因此,特别适用于:
高端PC、Pad等应用中的CPU供电,利用超薄特性改善设备散热风道。
服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电,超薄大电流可对应对VRM及TLVR供电方案,可通过背面贴装减少占板面积。
随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势,以及大功率的固有要求,对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时,作为供电端的DC-DC电路首当其冲,需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担,自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。
同时,伴随而来的高可靠性,高散热能力,低损耗,也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。
拥有无可比拟的超薄优势
超高可靠性
工作温度范围宽,无长时间高温老化问题
高饱和特性
超低RDC,同时拥有更低损耗,实现更高电源转换效率
宽频谱范围
HTF系列电感采用 Sunlord 独有的铜磁共烧技术,拥有多项专利
产品优势对比
材料特性对比:
相比于低温固化合金粉,烧结合金粉具有:
高磁导率(μi)
高饱和磁感应强度(Bs)
高导热系数
超低磁芯损耗
温升仿真:
在相同功耗的情况下,HTF电感的表面温度比传统模压电感低10%
Core Loss:
电气特性和尺寸对比:
相同电气条件下,HTF系列电感高度较组装式电感降低50~60%,较传统模压电感降低30%~40%;
相同的尺寸条件下,HTF系列电感较组装式电感和传统模压电感,感值和Q值可提高1.5~2.0倍。
高温负载试验:
高温负载2400H试验后,HTF损耗增加率在10%波动,传统模压电感损耗增加率>350%;
高温负载2400H试验后,HTF外观良好,传统模压电感出现大面积磁粉脱落。
传统模压电感所使用的磁粉中包含较多的有机物,在高温下有机物会老化失效,产品特性可靠性低且产品强度不足,磁体易脱落;HTF系列产品有效的避免了此类问题的发生。
超低损耗:
超薄特性:
超薄型笔记本、Pad的电源供电
量产导入阶段